Thí nghiệm nào sau đây chỉ xảy ra ăn mòn hóa học?

Ăn mòn hóa học là quá trình oxi hóa – khử trực tiếp, không tạo pin điện hóa. A. Nhúng Zn vào $CuS{O}_4$: Cu sinh ra bám lên Zn, tạo cặp Zn–Cu trong dung dịch điện li nên có ăn mòn điện hóa. B. Nhúng Cu vào $AgN{O}_3$: Ag sinh ra bám lên Cu, tạo cặp Cu–Ag trong dung dịch điện li nên có ăn mòn điện hóa. C. Nhúng Cu vào $F{e}_2(S{O}_4{)}_3$: Cu bị $F{e}^{3+}$ oxi hóa trực tiếp: $Cu+2F{e}^{3+}\to C{u}^{2+}+2F{e}^{2+}$; không tạo kim loại mới bám lên Cu, nên chỉ xảy ra ăn mòn hóa học. D. Nhúng Fe vào $CuS{O}_4$ và $H_{2}S{O}_4$ loãng: Cu sinh ra bám lên Fe, có môi trường điện li nên xảy ra ăn mòn điện hóa. Chọn C.